VkontakteFacebookTwitter
Electromir
Ваша корзина пуста
+7 (495) 419-01-31
Время работы: пн-пт с 09:00 до 18:00

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл (техно-шприц) REXANT

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл (техно-шприц) REXANT
226.20 руб.

Цена 226.20 руб. за 1 шт

Количество
- + шт Купить
Полное описание

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.

Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.

Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.

Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.

Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок
Температура пайки: до 248 °C
Емкость: 12 мл

Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.